メモリチップパッケージ基板上位10社ランキング

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メモリチップパッケージ基板市場の主要企業を、製品タイプ別に整理しました。同じ市場でも、セグメントによって強い企業は異なります。

製品タイプ

• 「ウェブバッグ」
• 「ウェブキャップ」
• 「その他」

メモリチップパッケージ基板市場の主要企業

• "Samsung Electro-Mechanics"
• "Simmtech"
• "Daeduck"
• "Korea Circuit"
• "Ibiden"
• "Kyocera"
• "ASE Group"
• "Shinko"
• "Fujitsu Global"
• "Doosan Electronic"
• "Toppan Printing"
• "Unimicron"
• "Kinsus"
• "Nanya"
• "Fastprint Circuit"
• "Shennan Circuits"

セグメント別の主要プレイヤー

メモリチップ実装基板の主要サプライヤーをセグメント別に整理すると、WB BGA領域ではSamsung Electro-Mechanics、Ibiden、Shinko、Kyocera、Toppan Printing、Unimicron、Kinsus、Nanya、Fastprint Circuit、Shennan Circuitsが存在感を示し、高多層・大型基板の安定供給と高密度配線技術を要するこの分野で各社が幅広い能力を有していることがうかがえる。WB-CSP領域ではSamsung Electro-Mechanics、Simmtech、Daeduck、Korea Circuit、ASE Group、Doosan Electronic、Unimicron、Kinsusが名を連ね、薄型化・微細配線・高放熱性への対応が求められるモバイル・車載向けで強みを発揮している。その他の領域ではIbiden、Kyocera、Shinko、Fujitsu Global、Toppan Printing、ASE Group、Simmtech、Daeduck、Korea Circuit、Doosan Electronic、Unimicron、Kinsus、Nanya、Fastprint Circuit、Shennan Circuitsが関与し、先端パッケージや特殊用途への適応力が各社の技術的成熟度と多様な顧客対応力を反映している。

用途から見た使い分け

メモリチップ用パッケージ基板の購買担当者は、用途ごとに求められる特性が異なるため、慎重に選定を行う。フラッシュドライブ向けでは低コストと安定した大量供給が最優先され、価格競争力と短い納期が重視される。ソリッドステートストレージ向けでは高速信号伝送、優れた電気特性、薄型化と多層化への対応が求められ、高い技術力と品質保証体制が不可欠である。組み込みストレージ向けでは長期供給保証、広い温度範囲での信頼性、小型化が重要となる。揮発性ストレージ向けでは高速動作と低遅延、優れた放熱性が要求される。その他の用途では顧客固有の仕様対応力と柔軟な生産体制が選定の鍵を握る。

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